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　　芯闻动态：

　　1、iPhone7处理器单核跑分碾压骁龙820

　　2、戴尔完成收购EMC 拟裁员2000至3000人

　　3、官方公布三星Note7电池爆炸细节

　　4、GlobalFoundries在FD-SOI路线图中加入了12纳米节点

　　5、全球可穿戴设备第二季度出货量大增26.1%

　　6、IC Insights下修物联网半导体市场预测

　　7、LED 芯片价扬 封装价格止稳

　　8、集成电路成为南京浦口区的“明星”产业

　　1、iPhone7处理器单核跑分碾压骁龙820

　　苹果发布了最新的iPhone 7和iPhone 7 Plus，不过关于关于首颗四核芯A10 Fusion处理器，苹果是一如既往没有透露太多信息，只是简单提到性能比iPhone 6s的A9提升了40%，比iPhone 6的A8快两倍；GPU比A9快了50%，是A8的3倍。

　　那么这款A10 Fusion处理器的具体性能到底如何？

　　在GeekBench 4中显示这颗处理器的主频达到了2.23GHz（两颗高性能大核心），内存为3GB。另外，iPhone 7和iPhone 7 Plus的跑分成绩也随之曝光，根据GeekBench 4测试的数据显示，iPhone7（iPhone9，3）的单核成绩为3379分，多核成绩5495分，iPhone7 Plus（iPhone9，4）的单核成绩为3233分，多核成绩为5363。

　　值得一提的是，作为对比，在新一代iPhone发布之前的两颗最强处理器分别为四核骁龙820和八核Exynos 8890，而它们的跑分成绩也只有1800/4300分和1880/5500分左右，所以，A10 Fusion的单核性能以及决策，继续碾压Android阵营，而多核性能也几乎和Exynos 8890持平。

　　iPhone 5s 以来 iPhone 基带芯片皆由高通所独家供应，然在这代 iPhone 7 系列新机发表前，苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上，而现在从苹果官网揭露的 iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。从苹果美国官网上可看到 Model A1660/1661 及 Model A1778/1784 两种规格基带芯片，对比 iPhone 6s、iPhone SE，Model A1778/1784 版本罕见少了 CDMA 2000（包含 CDMA EV-DO）频段，被视为苹果采用英特尔基带芯片的最佳证据。

　　英特尔虽从威睿手中取得 CDMA 2000 知识产权，但在苹果传闻最可能采用的英特尔 XMM 7360 芯片、甚至是今年 3 月在 MWC 发表的 XMM 7480 仍未整合进 CDMA 2000 技术，先前爆料苹果将采用英特尔基带芯片的 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 推估，在未支援 CDMA 频段的国家将混用高通与英特尔基带芯片，Steve Mullane 预测，英特尔将蚕食约三成左右苹果基带芯片订单。

　　2、戴尔完成收购EMC 拟裁员2000至3000人

　　戴尔公司宣布，完成600亿美元收购EMC的并购协议，科技界史上最大合并案诞生。新公司将被命名为戴尔科技（ Dell Technologies），旨在成为IT商业化一站式商城，总部将设在EMC所在地——马萨诸塞州霍普金顿。新公司营业重点将转向云服务，并推进服务器及存储领域整合。另一方面，EMC旗下全球桌面到数据中心虚拟化解决方案的领导厂商VMware将仍然以一个独立的上市公司存在。

　　有熟知内情的消息人士透露，周三完成收购数据存储公司EMC交易的戴尔公司将裁减2000至3000名员工。

　　消息人士称，被裁人员多数将是戴尔的美国雇员，其中供应链、营销以及总务和行政部门的员工是主要目标。戴尔公司目前的员工总数为14万人。

　　戴尔公司发言人戴夫·法梅尔（Dave Farmer）表示：“跟其他规模类似的交易一样，有些岗位将会重叠，需要我们进行管理，因此将裁减一些人员。”但他拒绝就彭博社的报道置评。

　　在2013年，戴尔公司创始人迈克尔·戴尔（Michael Dell）和私募股权投资公司银湖（Silver Lake Management）将这家公司收归私有。去年10月，戴尔公司同意以670亿美元的价格收购EMC。

　　3、官方公布三星Note7电池爆炸细节

　　9月8日消息，上周三星已经全球范围内大量召回新旗舰Note7手机，因为该机出现危险性的爆炸事故，造成有些人不可挽回损失，该电池是三星自家兄弟SDI生产的电池。经过几天的审查，现在三星官方发现电池最终原因并作出了回应。

　　三星表示，根据调查发现，电池芯存在瑕疵。电池阴极阳极反常相遇，导致电池芯过热，这是非常罕见的制造工艺失误。目前来说，因为内部存在化学物质，任何锂电池都有爆炸的可能。因为锂具有很高的电化学电位，并且锂也有很强的活性，容易因温度过高而失控，引起连说反应，所以通常是电池爆炸的最主要的原因之一。

　　最后，三星这次将在全球范围内召回已发售的全部产品，而不仅限于韩国本土。目前三星不得不暂停出货其他国家产品，中国依然持续销售，因为国行版三星Note7的电池属于国产范围，所以国行版没有问题。

　　4、GlobalFoundries在FD-SOI路线图中加入了12纳米节点

　　当前，GlobalFoundries在使用14nm FinFET工艺为AMD代工“北极星”（Polaris）架构的GPU，但这只是该工厂在使用的多种制程之一。此外，GlobalFoundries也在努力整合22nm平面晶体管和全耗尽型硅绝缘工艺（FD-SOI），其自称为“22FDX”。GlobalFoundries表示，22FDX非常适合于那些想要在高性能和低成本低功耗间取得平衡的设备，尤其是需要在单芯片上整合RF、模拟、内存和逻辑设备的产品。

　　显然，22FDX已经取得了很大的成功，以至于FloFo于今日宣布要为FD-SOI路线图加入一个新的节点——12nm FD-SOI（或称12FDX）。

　　GloFo称，12FDX能带来10-nm FinFET晶体管的性能、更好的能耗表现、以及比16-nm FinFET更低的成本。

　　它还强调，12FDX是一个完整的节点缩减，较今时的FinFET技术提升了15%的性能，以及低至50%的能源消耗。

　　该公司准备在德国德累斯顿的Fab 1工厂生产12-nm FD-SOI晶体管，预计采用新工艺的处理器会在2019年上半年面世。

　　5、全球可穿戴设备第二季度出货量大增26.1%

　　数据调研机构IDC发布的最新报告显示，今年第二季度全球可穿戴设备出货量大增26.1%至2250万部。其中，不支持第三方应用的基本款可穿戴设备出货量同比增长49%。

　　数据显示，第二季度Fitbit的可穿戴设备出货量为570万部，同比增长28.7%，以25.4%的市占率位居首位；小米以14%的市占率超过苹果，成为全球第二大可穿戴设备制造商，上季小米可穿戴设备出货量达到310万部，同比增长2.5%。

　　第二季度苹果Apple Watch出货量同比大幅下降56.7%，从去年同期的360万部减少至160万部，苹果在可穿戴设备市场的市占率因此从去年同期的20%下降至今年的7%，跌至第三名。自去年上市以来，苹果一直没有发布新款Apple Watch。IDC分析认为，缺乏创新导致很多潜在买家等待新款Apple Watch面世，或者干脆购买其他品牌的智能手表。

　　IDC分析师表示，智能可穿戴设备仍处于发展初期，厂商可以逐步改进产品。基本可穿戴设备的销售受到多项因素推动，包括清晰的定位、市场充足的选择及可付担的价格等，而智能可穿戴设备则仍未找到其市场定位，从基础可穿戴设备到智能可穿戴设备要经历缓慢的变化过程

　　6、IC Insights下修物联网半导体市场预测

　　尽管连结数量增加，IC Insights仍下修了对未来四年之物联网半导体营收预测，主要是考量连网城市应用销售表现不如预期。

　　市场研 究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网（IoT）新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数 量增加，该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元，主要是考量连网城市应用（如智慧电表与基础建设）的销售表现不如预期。

　　IC Insights的最新预测数据是，整体物联网半导体销售额估计在2016年可成长19%，达到184亿美元。但该机构原本预测，2014到2019年间 物联网半导体市场的复合年平均成长率（CAGR）为21.1%，现在则修正为19.9%；因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元，低于先 前预测的311亿美元。

　　新数字来自于对连网城市应用之半导体营收的预测变化；IC Insights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%，但现在仅剩12.9%。不过连网汽车应用领域的物联网半导体营收CAGR，则由原先估计的31.2%增加为36.7%。

　　估计到2019年，连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元，连网汽车应用物联网半导体销售额则为17亿美元（原先预测为14亿美元）。 2016年，应用于连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%，达到约114亿美元；同时间连网汽车领域的物联网半导体营收估计可成长66%，达到 7.87亿美元。

　　IC Insights也略微上修了对穿戴式系统应用物联网半导体销售额之预测；该应用市场在2015年成长率高达421%、达到18亿美元（主要因为 Apple在2015年第二季正式进军智慧手表市场），估计2016年销售额可成长22%，达到22亿美元。穿戴式应用物联网市场估计到2019年可达近 39亿美元规模。

　　而IC Insights对连网家庭与工业物联网领域的预测则未改变，估计连网家庭物联网半导体市场销售额在2016年可成长26%，达到5.45亿美元左右，而 工业物联网晶片市场则可成长22%、达到约35亿美元。工业物联网半导体市场的2014~2019年间CAGR估计为25.7%，营收规模可由2014年 的23亿美元，在2019年成长为73亿美元。

　　7、LED 芯片价扬 封装价格止稳

　　TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新价格报告指出，由于 8 月份 LED 芯片厂商涨价，导致终端价格下降速度放缓，球泡灯价格短期内将维持稳定。

　　LEDinside 分析师余彬指出，从 8 月 LED 灯泡价格来看，全球取代 40W 白炽灯的 LED 灯泡价格零售均价为 9.4 美元，仅下滑 0.4%；取代 60W 白炽灯的 LED 灯泡，零售均价为 12.8 美元，下降 0.3%。

　　LED 芯片价扬，封装价格止稳

　　中国 LED 封装部分，8 月份 2835 封装产品价格维持稳定，明显止跌。由于小功率 LED 芯片率先涨价，估计短期内中小功率的 2835 产品也将上调；中功率 5630 产品则因美国、韩国等部分国际厂商降价下，导致价格下跌。而 EMC 3030 产品受到需求成长速度追赶不上厂商新增的生产量，及市场竞争激烈影响，价格依然保持下滑走势。

　　余彬表示，8 月份小功率芯片价格上涨，短期内其他芯片的价格也将持稳，因此在零部件的价格稳定的状态下，中国 LED 封装虽有少数产品跌价，短期内多数产品价格仍维持稳定。

　　8、集成电路成为南京浦口区的“明星”产业

　　在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开发区后，集成电路无疑成为浦口区的“明星”产业。本届金洽会浦口专场，不仅有多个集成电路产业项目签约，更将专门围绕集成电路产业举行推介研讨。

　　浦口区是南京市集成电路产业的主要承载基地。2014年8月，浦口经济开发区成为“南京市集成电路产业基地”；2014年11月、2015年1月，在浦口区主导下，集成电路产业基地先后发起成立了南京市集成电路行业协会、浦口区集成电路产业联盟；2015年7月，省经信委授予浦口经济开发区“江苏省集成电路 产业基地”称号。

　　据了解，基地首期规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造、封测三大产业园区，集成电路产业的设计、封装、测试、创客中心4个公共服务平台已经建成并投入运营，正在努力打造包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造等各个环节的完整集成电 路产业链。计划到2020年，培育5家超10亿元龙头企业，引进100家相关企业，产业规模达2000亿元，成为全国乃至全球具有重要影响力的集成电路产 业基地。目前，台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等上下游企业已陆续入驻。

　　与此同时，浦口区积极利用相关基金鼓励 集成电路产业发展。2015年7月，浦口区成立了10亿元的集成电路产业基金，委托由苏州元禾控股有限公司组建的南京原点正则创业投资管理中心管理；随 后，又与中科招商投资管理集团有限公司共同成立了2亿元集成电路创新创业基金。这些基金，都将为浦口区集成电路产业发展提供有力支撑。

　　受这些利好因素的“刺激”，金洽会期间，集成电路产业项目约占浦口区拟签约项目的1/6。其中，台湾弘潔科技股份有限公司投资3500万美元，在浦口经济开发区建设半导体、光电零件的精密清洗与表面处理项目；南京扬贺扬微电子科技有限公司投资1.2亿元，在浦口经济开发区建设集成电路芯片设计项目；上海芯士 届众创空间管理有限公司投资2亿元，在海峡两岸科工园建设集团总部及集成电路产业服务平台……随着这些项目的落户，浦口区的集成电路产业链会更加成熟。浦口区将继续努力，打造更加有利的空间环境、设立更多的扶持政策，支持集成电路产业在浦口区不断发展。

　　——综合雷锋网、彭博社、TechWeb、eettaiwan、LEDinside、南京日报报道

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